五金加配加工為什么要做電渡

塑料電鍍的目地是將表層披覆上金屬材料，不僅提升美觀大方，且賠償的缺陷，授予金屬的性質，充分運用及金屬的特性于一體，已經有很多塑料電鍍商品運用在電子器件、車輛、家庭用品等工業生產上。

全過程(1)清理(cleaning)：除去成形全過程中留下來的臟物及指紋識別，可以用堿劑清洗再用酸浸中合及水清洗整潔。

(2)有機溶劑解決(solvent treatment)：使表面潮濕(wetting)便于與下一流程的調理劑(conditioner)功效。(3)調整解決(conditioning)：將表層粗化為內鎖的凹坑以使涂層密著住不容易脫離，也稱之為有機化學鈍化處理。

(4)比較敏感化(sensitization)：將氧化劑吸咐在表層，常見(stannous chloride)或其他錫化學物質，便是sn^ 正離子吸咐于表層具備氧化性表層。

(5)形核(nucleation)：將具備催化反應性化學物質如金、吸咐于比較敏感化(氧化性)的表層，經氧化作用結核病成具備催化反應性的金屬材料種籽(seed)隨后可以用以電鍍工藝上金屬材料。反映如下所示：sn pd = sn4 pdsn 2ag = sn4 2ag

秘方構成有機溶劑解決液：包括清洗：沒有稀堿的清洗或中性化清洗及1～2% 頁面活化劑.混和以40-65℃預浸1～2分鐘。

有機溶劑解決：用甲苯、二醋甲烷氣體，等表活劑。

調整解決(conditioning)：即有機化學鈍化處理、有機化學離子注入。例1沒有水鉻酸 cro3 20 g/l h2so4 比例1.84 600cc/l液溫 60℃時間 15～30分例2沒有水鉻酸 cro3 20 g/l磷酸鈣 h3po3 100 cc/l h2so4 500 cc/l液溫 69℃時間 10～20分

敏化(sensitizing) : 氯化亞錫 sncl2 20～40 g/l 鹽 酸 hcl 10～20 cc/l

結核病(nucleation) 或活性(activating) 例1 氯化鈀 pdcl2 0.1～0.3g/l 鹽 酸 hcl 3～5 cc/l 例2 硝酸銀 agno3 0.5～5 g/l 氫氧化鈉 適 量 例3 氯化金 aucl3 0.5～1 g/l 鹽 酸 hcl 1～4 cc/l

影響因素塑料件組材

的類型許多，但并不是全部的可以電鍍工藝。有的與金屬材料層的結合性很差，沒有實際意義;有一些與金屬材料涂層的一些化學性質如膨脹系數相距過大，在高溫度差自然環境中無法確保其性能指標。現階段適用于電鍍工藝多的是ABS，次之是PP。此外PSF、PC、PTFE等也是有取得成功電鍍工藝的方式，但困難比較大。

塑料件造型設計

在沒有危害外表和采用的條件下，塑料件產品造型設計時要盡可能達到以下規定。

(1) 金屬質感會使原來的縮癟越來越更顯著，因而要防止產品的厚度不勻稱情況，以防發生縮癟，并且壁厚要適度，以防壁過薄(低于1.5 mm)，不然會導致剛度差，在電鍍工藝的時候容易形變，涂層結合性差，應用歷程中也易產生形變而使涂層掉下來。

(2) 防止埋孔，不然殘余在埋孔內的解決液不容易清洗整潔，會引起下道工藝過程環境污染，進而危害電鍍工藝品質。

(3) 電鍍有銳邊增厚的狀況。電鍍工藝中的銳邊會造成靜電感應，導致邊緣涂層突起。因而應盡可能選用圓弧銜接，圓弧的半徑最少0.3 mm 以上。平板電腦形塑件難電鍍工藝，鍍件的核心一部分涂層薄，越靠邊沿涂層越厚，全部涂層呈不勻稱情況，應將平面圖形改成有點弧形面或用橘皮紋做成亞亮面。電鍍工藝的面積越大，核心位置與邊界的光澤度區別也越大，有點拋物面能改進鍍面光澤度的均衡性。

(4) 塑料件上盡量避免凹形槽和突顯位置。由于在電渡時深凹位置易露塑，而突顯位置易鍍焦。凹形槽深層不能超出槽寬的1/3，底端應呈弧形。有格珊時，孔寬應相當于梁寬，并低于薄厚的1/2。

(5) 鍍件上應設計方案有充足的裝掛部位，與電鍍掛具的接觸面積應該比金屬產品大2～3倍。

(6) 塑料件的制定要使產品在塌陷區時便于出模，不然強制出模的時候會挫傷或扭到鍍件表層，或導致塑料件熱應力而危害涂層結合性。

(7) 當必須擠壓絲錐時，滾花方位應與出模方位一致且成直線型.擠壓絲錐花紋與條紋的間距應盡可能大一些。

(8) 塑料件最好不要用金屬材料嵌入件，不然在鍍前解決時鑲件易被浸蝕。

(9) 塑料件表層應確保有一定的外表粗糙度。

優勢與金屬材料制品對比，塑料電鍍產品不但可以完成不錯的金屬光澤，并且能緩解產品凈重，在合理改進外型及裝飾藝術的與此同時，也提升了其在電、熱及耐腐蝕等領域的特性，提升了其表層沖擊韌性。但電鍍工藝用材料的挑選卻要充分考慮原料的加工特性、物理性能、原材料成本費、電鍍工藝成本費、電鍍工藝的難度層度及其規格精密度等要素。而ABS塑料因其構造上的優點，不但具備良好的全面性能，便于加工成形，并且原材料表層便于腐蝕而得到較高的涂層結合性，因此現階段在電鍍工藝中使用極其廣泛。

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